サムスンのテキサス工場がテスラ向けAIチップ生産拡大へ テイラー拠点が「AI6」中枢に
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テイラー工場でテスラ次世代チップを量産へ
Samsungはテキサス州テイラーの半導体工場を拡張し、テスラの次世代自動運転チップ「AI6（HW6）」の主要生産拠点とする計画です。テイラー工場はサムスンの米国旗艦ファブで、最初のラインだけでも総投資額は約250億ドル（約3兆7,500億円）規模とされ、2026年後半の稼働開始を目標に準備が進んでいます。
テスラとの2nm「AI6」契約と生産規模
サムスンは2025年にテスラと約165億ドル（約2兆4,800億円）の長期契約を結び、2nm世代のGAAプロセスでAI6チップをテイラー工場で製造すると発表しました。契約初期は月1万6,000ウェハ規模の能力を確保し、その後は4万ウェハ／月超への増強も検討されていると報じられています。
2工場体制への拡張と戦略的な意味
テイラーでは現在の工場に加え、第2工場の構想も進んでおり、サムスンは半導体クラスター全体でテスラ向けAI6の生産能力拡大を目指しています。テスラにとっても、重要チップを米国内で生産することは、台湾や中国への依存を減らし、供給網リスクを抑える意味があります。
これからの動きと暮らしへの影響
この計画により、オースティン〜テイラー一帯はAIチップと先端ロジック半導体の拠点として存在感を高めそうです。一方で、高収入人材の流入による住宅価格上昇や、水・電力需要の増加といった地域課題も今後強まりそうです。
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